CQ9电子

• 1998

  ACM成立于硅谷
  

• 
  成立上海公司

  2005

• 2009

  SK Hynix开始评估
  

• 
  在50nm下提高良率 主要SAPS订单源于SK Hynix

  2011-2013

• 2015

  YMTC,SMIC,和HLMC的SAPS订单 TEBO经3D晶图验证
  

• 启动纳斯达克上市计划

  2016

• 2017

  TEBO 装机至 HLMC 11月3日IPO上市
  

• 
  R&D 中心在韩国建立 Tahoe评估P.O.

  2018-1H

• 2018-2H

  2018年收入5.50亿元比2017年增长117%出货量6.36亿元净利润0.93亿元 第二工厂扩充产能
  

• 
  CQ9电子临港项目启动改制成股份公司 2019年收入7.57亿元比2018年增长37.5%出货量8亿元净利润1.35亿元

  2019

• 2020

  CQ9电子临港研发与制造中心奠基及开工 获得首台立式炉和刷洗机订单 发布18腔单片清洗设备、半关键系列清洗设备
  

• 
  发布高速铜电镀技术、边缘湿法刻蚀设备、单片高温硫酸设备；11月18日，科创版上市

  2021

• 2022

  CQ9电子上海推出新型化合物半导体设备系列、ALD立式炉、Track、PECVD等设备；完成出货500电镀腔及3000湿法清洗腔体的成就；前道铜互连电镀设备荣获第五届“集成电路产业技术创新奖”。
  

• 
  CQ9电子上海临港研发与制造中心封顶；入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业名单。

  2023

网站地图