我们必须承认：在选择用于构建功率半导体的衬底材料时，硅(Si)无法与碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新兴的化合物半导体相匹敌。由于这些化合物半导体的基本材料特性，它们可以实现Si无法实现的功能。

2019年半导体供应链中芯片销售额同比下降12%，2020年初，半导体供应链再焕活力，迎来了新一年的增长。据半导体行业协会分析，先降后增的波动是由全球贸易动荡和周期性定价造成。1 受新冠疫情进一步侵扰，大部分工厂停工停产，对此，我们需要制定下一步安全生产的计划。整个半导体行业在持续低迷的边缘摇摇欲坠，直至下列几件事为整个行业带来了曙光。

当今半导体制造中最热门趋势之一是晶圆级封装 (WLP)。Allied Market Research的数据表明，到2022年，全球WLP市场规模预计将达到78亿美元，从2016年到2022年，复合年均增长率 (CAGR) 为 21.5%。从广义上讲，WLP包含不同的集成方法，例如扇入和扇出，以及从2D和2.5D到3D集成电路甚至纳米WLP的一系列封装类型。WLP还包括互连工艺，如凸块、硅通孔 (TSV) 和混合键合等。

全球范围内都给予了半导体可持续性重要的关注，然而这并不是一个新鲜概念了。早在2003年，欧盟通过了《限制有害物质指令》，半导体制造公司就开始意识到有害物质对环境的影响，并开始为“可持续制造”作出努力。